导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。而导热矽胶片是以璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。前者软硬可调，但受外力可轻易撕开变形，后者不易撕拉、不易变形。

　　3、导热硅胶片的贴合性好、自带粘性、厚度可调、可以填充较大的缝隙。导热矽胶片则不具备粘性，所以接触固定的话需要背胶或者使用其他器件辅助固定。

　　5、导热硅胶片的导热系数可以达到12W/mk甚至更高，而导热矽胶片导热系数通常低于1W/mk~2W/mk样子。

　　6、导热硅胶片的应用范围很广，导热矽胶片应用比较集中在LED照明、半导体隔热、电源等。

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